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Atoms-to-Circuits Simulation Investigation of CNT Interconnects for Next Generation CMOS Technology

机译:用于下一代CmOs技术的CNT互连的原子到电路仿真研究

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摘要

In this study, we suggest a hierarchical model to\udinvestigate the electrical performance of carbon nanotube (CNT)-\udbased interconnects. From the density functional theory, we have\udobtained important physical parameters, which are used in TCAD\udsimulators to obtain the RC netlists. We then use these RC netlists\udfor the circuit-level simulations to optimize interconnect design in\udVLSI. Also, we have compared various CNT-based interconnects\udsuch as single-walled CNTs, multi-walled CNTs, doped CNTs, and\udCu-CNT composites in terms of conductivity, ring oscillator delay,\udand propagation time delay.
机译:在这项研究中,我们建议使用一种层次模型来研究碳纳米管(CNT)-基于ud的互连的电性能。根据密度泛函理论,我们已经\\获得了重要的物理参数,这些参数已在TCAD \ udsimulator中用于获取RC网表。然后,我们将这些RC网表\ ud用于电路级仿真,以优化\ udVLSI中的互连设计。此外,我们在电导率,环形振荡器延迟,ud和传播时间延迟方面比较了各种基于CNT的互连,例如单壁CNT,多壁CNT,掺杂的CNT和udCu-CNT复合材料。

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